Spectrum filament LW-PLA UltraFoam je inovatívny filament, ktorý kombinuje vlastnosti vysoko kvalitného PLA s pokročilou aktívnou penovou technológiou. Vďaka jedinečným materiálovým charakteristikám umožňuje viac než 3× zníženie hmotnosti vytlačených dielov, bez toho aby došlo k strate pevnosti alebo kvality povrchu. Spectrum filament LW-PLA UltraFoam je ideálnym riešením pre všetkých, ktorí hľadajú ľahké, odolné a esteticky pôsobivé výtlačky – najmä tam, kde hrá rolu každý gram, napríklad v modelárstve, konštrukcii dronov či pri prototypovaní.
Filament vychádza z osvedčeného Spectrum Premium PLA a je obohatený o aditíva umožňujúce kontrolovanú objemovú expanziu počas tlače. Penivý proces sa aktivuje približne pri 220 °C, pričom maximálny efekt dosahuje v rozmedzí 240–250 °C. Pri tlači pod 220 °C sa materiál správa ako štandardné Premium PLA, čo ponúka vysokú flexibilitu pri voľbe tlačových parametrov.
Vo fáze plného napenenia sa filament roztiahne viac ako 3×, čím dosiahne extrémne nízku hustotu okolo 0,40 g/cm³. Spectrum filamenty LW-PLA UltraFoam poskytujú výraznú variabilitu v regulácii flow – umožňujú jeho zníženie až o 70 %. Úroveň a rýchlosť penenia možno riadiť teplotou, čo umožňuje prispôsobiť hustotu konkrétnym častiam modelu. Penivosť navyše umožňuje rýchlejšiu 3D tlač, napríklad použitím vyšších vrstiev alebo tlačou jednovrstvových hraníc. S použitím LW-PLA UltraFoam je možné dosiahnuť diely, ktoré vážia iba cca 30 % hmotnosti výtlačkov zo štandardného PLA – viac než 3× ľahšie, a napriek tomu pevné a vizuálne kvalitné.
Matný povrch výtlačku účinne skryje vrstvy, čím dáva tlačeným dielom profesionálny vzhľad. Úroveň penenia ovplyvňuje aj odtieň – s vyššou expanziou môže byť farba znateľne svetlejšia. Okrem toho filament zachováva všetky kľúčové vlastnosti klasického PLA – jednoduchú tlač aj vysokú rozmerovú stabilitu. Spectrum filament LW-PLA UltraFoam je ideálnym riešením pre aplikácie, kde záleží na hmotnosti, ako je RC modelárstvo, konštrukcia dronov alebo ľahké funkčné súčasti.
Teplota trysky [°C]: 190–250 °C
Teplota podložky [°C]: 0–50 °C
Odporúčaná rýchlosť tlače [mm/s]: 15–50 mm/s
Chladenie: 0–100 %
Enclosure: nie je nutné
Odporúčané sušiť: Áno
Ruby / tvrdená tryska: Nie je nutná
Adhézia: odporúčané (Dimafix, 3DLac, Magigoo)