Spectrum 81595 3D filament, PLA Electrically Conductive, 1,75mm, 750g, Čierny (Black)

Popis produktu

Spectrum PLA Electrically Conductive je špecializovaný technický filament vytvorený pre aplikácie, kde je vyžadovaná elektrická vodivosť v kombinácii s jednoduchosťou tlače typickou pre PLA. Základom je PLA polymér obohatený o uhlíkové nanorúrky (CNT), ktoré výrazne znižujú povrchový odpor, a vďaka tomu je filament vhodný na výrobu dielov, ktoré potrebujú základnú schopnosť vedenia elektrického prúdu.

Napriek svojej funkčnej vodivosti si filament zachováva všetky hlavné výhody bežného PLA – ľahkú tlačiteľnosť, nízke zmrštenie a nepotrebu vyhrievanej komory. Vďaka tomu je Spectrum PLA Electrically Conductive ideálny pre prototypovanie, vzdelávacie prostredie aj technické dielne, kde je dôležitá kombinácia funkčnosti a jednoduchého, bezproblémového tlače. Hotové výtlačky majú navyše matný povrch, ktorý zlepšuje estetiku výsledku a pomáha skrývať viditeľné vrstvy.

Vzhľadom na obsah uhlíkových nanotrubíc je filament mierne abrazívny, preto odporúčame použitie kalené alebo rubínové trysky.

Interpretácia testu objemovej rezistivity

Aby boli overené vodivé vlastnosti filamentu, prebehlo meranie na 3D tlačenom vzorku o rozmeroch 4 × 4 × 120 mm (100% infill), pri napätí 10 V a troch rôznych teplotách extrúzie: 210 °C, 220 °C a 230 °C. Namerané hodnoty objemovej rezistivity boli:

• 210 °C: 120 Ω·m

• 220 °C: 103 Ω·m

• 230 °C: 97 Ω·m

Výsledky jasne ukazujú, že vyššia teplota extrúzie zlepšuje elektrickú vodivosť. Vyššia teplota totiž podporuje lepšiu disperziu uhlíkových nanorúrok v materiáli, čo vedie k zníženiu objemovej rezistivity. Pre používateľa to znamená, že pri tlači dielov, kde je vodivosť prioritou, je vhodné voliť vyššie teploty extrúzie (až do 230 °C) – samozrejme v rámci možností konkrétnej tlačiarne.

Vlastnosti materiálu

• Veľmi nízka povrchová rezistivita (~40 Ω·m)

• Elektrická vodivosť

• Vysoká tuhosť a rozmerová stabilita

• Odolnosť voči UV žiareniu a poveternostným vplyvom

• Matný povrch pre obmedzenie viditeľnosti vrstiev

Ako používať

• Teplota trysky [°C]: 210–230 °C

• Teplota podložky [°C]: 40–60 °C

• Odporúčaná rýchlosť tlače [mm/s]: 30–120 mm/s

• Chladenie: až 100 %

• Uzavretá komora: nie je nutná

• Suchá úschova (Drybox): nie je nutná

• Odporúčaná tryska: kalená oceľ alebo rubínová (materiál je mierne abrazívny)

• Adhézia: nie je nutná, voliteľné: Dimafix / 3DLac / Magigoo pre vyššiu istotu a zníženie warpu